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在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)載體，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。晶圓在生產(chǎn)過程中，由于多種因素的影響，如材料純度、制造工藝、設(shè)備精度等，表面可能會出現(xiàn)各種缺陷，如劃痕、顆粒污染、裂紋、氧化層異常等。這些缺陷不僅會降低芯...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng)，光學(xué)膜厚儀用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm的行程，可在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置。FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200光學(xué)膜厚儀模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺，集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊，用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括（但不限于）微圖案表面、粗糙表面等。該機(jī)型光學(xué)模塊功能強(qiáng)大，可測量的光...
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法?？梢酝ㄟ^以下兩種基本方法之一實(shí)現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移圖案。限定的圖案可以幫助限定襯底上的特征（例如蝕刻），或者可以由沉積的圖案形成特征。通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）定義圖案模式。多數(shù)情況下，這些特征是使用抗蝕劑形成的，可以使用光（使用光致抗蝕劑），電子束（使用電子束抗蝕劑）或通過物理沖壓（不需要抗蝕劑，也叫納米壓?。﹣矶x圖案特征。圖案的特征可以被轉(zhuǎn)移到另一個(gè)層蝕刻，電鍍或剝離。掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域...
表面粗糙度怎么檢測,表面粗糙度的檢測,我們常用的有以下幾中方法。1.顯微鏡比較法,Ra0.32；將被測表面與表面粗糙度比較樣塊靠近在一起，用比較顯微鏡觀察兩者被放大的表面，以樣塊工作面上的粗糙度為標(biāo)準(zhǔn)，觀察比較被測表面是否達(dá)到相應(yīng)樣塊的表面粗糙度；從而判定被測表面粗糙度是否符合規(guī)定。此方法不能測出粗糙度參數(shù)值。2.光切顯微鏡測量法，Rz：0.8～100；光切顯微鏡(雙管顯微鏡)是利用光切原理測量表面粗糙度的方法。從目鏡觀察表面粗糙度輪廓圖像，用測微裝置測量Rz值和Ry值。也可...
掩模對準(zhǔn)光刻系統(tǒng)與我們的生活息息相關(guān)，我們用的手機(jī)，電腦等各種各樣的電子產(chǎn)品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個(gè)信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻系統(tǒng)是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。光刻系統(tǒng)的技術(shù)原理：掩模對準(zhǔn)光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化，從而使光罩上得圖形復(fù)印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用。這就是光刻的作用，類似照相機(jī)...
在過去的40年，我們發(fā)展成為隔振臺的供應(yīng)商，并在此領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。與此同時(shí)，測量技術(shù)有了很大的進(jìn)步，一些靈敏的設(shè)備會受被動式隔振臺中低頻共振頻率的干擾，只有主動式隔振臺能消除此類干擾。因此，我們在被動式隔振臺產(chǎn)品之外，補(bǔ)充了由瑞士TableStableLtd.開發(fā)的先進(jìn)主動式隔振臺。隔振臺的描述：調(diào)整腳，焊接鋼框架。1、薄膜空氣彈簧BiAi產(chǎn)處于框架和需要隔振的平臺之間（垂直固有頻率2.3Hz）2、機(jī)械氣動定位控制（精度土1/lOOmm或土1/lOmm）特點(diǎn)：1、固有振...